GB 51291-2018 国家标准

GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准

标准介绍: GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准 本标准适用于采用低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。 标准号:GB 51291-2018 实施状态:现行 中文名称:共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准(附:条文说明) 英文名称:Design criterion for co-fired ceramic hyhrid circuit substrate manufactory 组织分类:GB 中标分类:P82 ICS分类:31.020 标准分类:CN 发布日期:2018-03-16 实施日期:2018-
2026-10-21 查看下载 →