《微机电系统（MEMS）技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求》（GB/T 47725-2026）已由国家标准化管理部门正式发布。该标准于 2026-05-25 发布，2026-12-01 起实施。当前标准状态为「即将实施」。本页提供该国家标准的完整信息说明，全文 PDF 文件可通过下方链接获取。
标准基本信息
| 标准号 | GB/T 47725-2026 |
| 中文标准名称 | 微机电系统（MEMS）技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求 |
| 英文标准名称 | Micro-electromechanical systems (MEMS) technology—Requirements for reliability evaluation of three-dimensional structure of through-silicon vias |
| 标准状态 | 即将实施 |
| 发布日期 | 2026-05-25 |
| 实施日期 | 2026-12-01 |
| 中国标准分类号（CCS） | L55 |
| 国际标准分类号（ICS） | 31.200 |
| 主管部门 | 国家标准委 |
| 归口部门 | 国家标准委 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
标准全文获取说明
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资源信息
- 文件类型：PDF
- 共享日期：2026-05-25
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